耐高温防撬防拆解保密胶

发布时间：2016-07-10

耐高温防撬防拆解保密胶GY-709AB

该产品是集耐高温阻燃和绝缘等等性能于一身的特殊环氧胶粘剂。

本品属环氧改性双组份胶，室温或中低温固化。固化物能耐-60℃～500℃高温和特种溶解剂的侵蚀。

    要窃取仪器秘密,必须清除其外层的封胶障碍。盗窃者常采用如下两种清除手段。

    一.火解。即用热风、电烙铁之类进行火喷吹、热融烧,将封胶软化融化后剥除。一般的耐热封胶，在遭遇230℃/30秒，（个别300℃/45秒）的攻击后,由于化学键的断裂，自身内聚力的失效，都软化了，甚至糊化了；只需用利器稍加“剥、挖、铲”，便能干净清除， 让仪器秘件暴露无遗。因此，要抵挡火解，封胶必具起码耐450℃以上的高温，且在此高温下坚韧不软，及对底材有足够强的附着力，才能抗衡利器的攻击。当盗窃者采用更强大的火力攻势时，就只会造成封胶和电气秘件同归于尽的结果。一些无机胶虽然有耐热的特性，但其附着性差，粘接力弱和质脆，使它们难于用于电器封装。

    以本胶作为盗窃者强大火解攻势的模拟试验品测试证明。本胶无论其用500℃的热风枪喷烧，还是用500℃的马沸炉煅烧，当电路焊锡熔化了，电路板烧焦了，芯片模块烧毁了时，本胶仍坚硬不软，不炸裂、不变形、不焦化、不开裂，不脱落，仍忠于职守的包裹着被毁坏的仪器秘件岿然不动。

    二.化学解去。即用特种化学品浸泡溶解，将胶溶解后剥除。直至目前还未遇见可以化解本防拆解胶的溶解剂。

    三．应用范围：广泛用于电路板披覆保密，芯片模块裹胶包封和盒装灌封防撬，还可用作耐高温结构胶(金属与金属、金属与陶瓷、陶瓷与陶瓷等等粘接与灌封)。该品气味淡、环保、绝缘、阻燃、粘接强度高、坚韧性很好、耐湿热、抗腐蚀;广泛应用于国防工业、航空航天、舰船制造、汽车制造等等领域。