特种耐高温保密结构胶GY-709ABC

GY-709ABC改性型环氧电子保密胶，三组份，颜色随意，室温固化或也可低、中、高温固化。固化物能耐500℃高温以上的攻击以及能耐住特种溶胶剂的溶解和耐利器的挖琢。为取电气、仪器秘密，主要采用如下三种手段来清除封胶障碍：

手段一.火攻（解）。即用热风枪、电烙铁之类进行火喷吹、热融烧,将封胶软化融化后剥除。本胶仍坚硬不软，不炸裂、不变形、不焦化、不开裂，不脱落，仍忠于职守的包裹着被毁坏的仪器秘件岿然不动。

手段二.化学溶解。直至目前还未遇见可以化解本防拆解胶的溶胶剂。

手段三．用利器对封胶进行细挖慢琢，即用蚂蚁啃骨头的形式将封胶剥蚀。

三．应用范围：广泛用于电路板披覆保密，芯片模块裹胶包封和盒装灌封防，还可用作耐高温结构胶(金属与金属、金属与陶瓷、陶瓷与陶瓷等等粘接与灌封)。该品气味淡、环保、绝缘、阻燃、粘接强度高、坚韧性很好、耐湿热、抗腐蚀;广泛应用于国防工业、航空航天、舰船制造、汽车制造等等领域。

使用方法: 配胶：甲:乙:丙=6:3:1（质量比）。甲与乙予混后放置1～2天不影响质量。加入丙组分快速混匀，适用期35分钟左右。前5分钟粘度低，适于灌封和披复；之后变稠，适于裹胶。

固化:（1）、施胶后3小时指触干,再于50℃/0.5小时＋80℃/0.5小时＋100~130℃/2小时烘烤固化。强调：烘时越长,电绝缘性能越好。

（2）、室温固化,随时间延长（8天后）固化率达80％以上。此时若电性能嫌不足，可补充烘烤，若不宜高温，可采取低温长时间烘烤。

贮存：甲、乙组分密闭常温下有一年的贮存期，丙组分可于常温下干燥箱内保存一年；如在5℃～10℃的温度下可以贮存36个月的贮存期。取料后的剩余料（尤其丙组分）必须及时盖严密闭。