耐500℃电子保密胶、防拆解保密胶、结构胶GY-709ABC

简介：

GY-709ABC第二代改性型环氧电子保密胶，三组份，颜色随意，室温固化或也可低、中、高温固化。固化物能耐500℃高温以上的攻击以及能耐住特种溶胶剂的溶解和耐利器的挖琢。   为窃取电气、仪器秘密，盗窃者主要采用如下三种手段来清除封胶障碍：

手段一.火攻（解）。即用热风枪、电烙铁之类进行火喷吹、热融烧,将封胶软化融化后剥除。目前一般的耐热封胶，在遭遇260℃/30秒，（个别300℃/45秒）的攻击后,都因化学键的断裂,自身内聚力的失效而都软化了,甚至糊化了；只需用利器稍加“剥、挖、铲”,便能干净清除,让仪器秘件暴露无遗.因此,要抵挡火解,封胶必须具有起码耐500℃以上的高温，且在突入500℃条件下不但不炸裂,反而坚韧不软,以及对底材（电路板）具有非常强的粘结附着力,才能抗衡利器的攻击。当盗窃者采用更强大的火力攻势时，就只会造成封胶和电气秘件同归于尽的结局。以本胶封装的电器秘件,无论其用500℃的热风枪喷烧,还是用500℃的马沸炉煅烧，甚至持明火焚烧，当电路焊锡熔化了,电路板烧焦了,芯片模块烧毁了时,本胶仍坚硬不软,不炸裂、不变形、不焦化、不开裂,不脱落,仍忠于职守的包裹着被毁坏的仪器秘件岿然不动。

手段二.化学溶解。即用特种化学品溶胶剂浸泡,将封胶溶胀后剥除。曾试验过国内外的多种溶胶剂均未能化解本胶固化物。直至目前还未遇见可以化溶解本防拆解胶的溶胶剂。

手段三．用利器对封胶进行细挖慢琢，即用蚂蚁啃骨头的形式将封胶剥蚀。一般封胶硬度低,附着力差,极易被挖剥掉;而本胶完全固化后附着力强,硬度大,邵氏D硬度达90（玻璃硬度为100）,挖剥必伤及秘件。

应用范围：广泛用于电路板披覆保密,芯片模块裹胶包封和盒装灌封防撬，还可用作耐高温结构胶(金属与金属、金属与陶瓷、陶瓷与陶瓷、硬质合金与碳钢等等粘接与灌封密封)。该品气味淡、环保、绝缘、阻燃、粘接强度高、坚韧性很好、耐湿热、抗腐蚀;广泛应用于国防工业、航空航天、舰船制造、汽车制造等等领域。

贮存：甲、乙组分密闭常温下有一年的贮存期,丙组分可于常温下干燥箱内保存一年;如在5℃～10℃的温度下可以贮存36个月的贮存期。取料后的剩余料（尤其丙组分）必须及时盖严密闭.

包装：10kg,50kg。单价:GY709ABC，起订量:5kg,6000元/kg(不含税和运费).需提前10天订货。

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