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特种耐高温电路板芯片模块强力保密胶
起订量(华川)价格
10-1006000 /华川
100-10005500 /华川
≥10004500 /华川
  • 品牌:华川
  • 发布日期: 2016-07-12
  • 更新日期: 2024-03-28
产品详请
EINECS编号 Special high temperature resistant circuit chip module strong confidentiality adhesive GY - 709 ABC
品牌 华川
英文名称 Special high temperature resistant circuit chip module strong confidentiality adhesive GY - 709 ABC
别名 电路板芯片模块强力保密胶
分子式 Special high temperature resistant circuit chip module strong confidentiality adhesive GY - 709 ABC

特种耐高温电路板芯片模块强力保密胶GY-709ABC

该产品是集耐高温阻燃和绝缘等等性能于一身的特殊环氧胶粘剂。

本品属环氧改性双组份胶,室温或中低温固化。固化物能耐-60℃~600℃以上高温的攻击,以及能耐住特种溶胶剂的溶解和耐利器的挖琢。   为窃取电气、仪器秘密,盗窃者主要采用如下三种手段来清除封胶障碍:

手段一.火解(攻)。即用热风枪、电烙铁之类进行火喷吹、热融烧,将封胶软化融化后剥除。一般目前的耐热封胶,在遭遇230℃/30秒,(个别300℃/45秒)的攻击后,由于化学键的断裂,自身内聚力的失效都软化了,甚至糊化了;只需用利器稍加“剥、挖、铲”,便能干净清除, 让仪器秘件暴露无遗。因此,要抵挡火解,封胶必须具有起码耐600℃以上的高温,且在此高温下不但不炸裂,反而坚韧不软,以及对底材(电路板)具有足够非常强的粘结附着力,才能抗衡利器的攻击。当盗窃者采用更强大的火力攻势时,就只会造成封胶和电气秘件同归于尽的结。一些无机胶虽然有耐热的特性,但其附着性差,粘接力弱和质脆,使它们难于用于电器封装。

    以本胶作为盗窃者强大火解攻势的模拟试验品测试证明。本胶无论其用600℃的热风枪喷烧,还是用600℃的马沸炉煅烧,甚至持明火焚烧,当电路焊锡熔化了,电路板烧焦了,芯片模块烧毁了时,本胶仍坚硬不软,不炸裂、不变形、不焦化、不开裂,不脱落,仍忠于职守的包裹着被毁坏的仪器秘件岿然不动。

手段二.化学溶解。即用特种化学品浸泡溶解,将封胶溶解后剥除。直至目前还未遇见可以化解本防拆解胶的溶解剂。

手段三.用利器对封胶进行细挖慢琢,即用蚂蚁啃骨头的形式将封胶剥蚀。一般封胶硬度低,附着力差,极易被挖剥掉;而本胶完全固化后附着力强,硬度大,邵氏D硬度达90(玻璃硬度为100),挖剥必伤及秘件。

三.应用范围:广泛用于电路板披覆保密,芯片模块裹胶包封和盒装灌封防撬,还可用作耐高温结构胶(金属与金属、金属与陶瓷、陶瓷与陶瓷等等粘接与灌封)。该品气味淡、环保、绝缘、阻燃、粘接强度高、坚韧性很好、耐湿热、抗腐蚀;广泛应用于国防工业、航空航天、舰船制造、汽车制造等等领域。

贮存:如在5℃的温度下可以贮存36个月以上的贮存期。取料后的剩余料(尤其丙组分)必须及时盖严密闭 包装:10kg, 50kg.单价: GY-709ABC,起订量:5kg,6000元/kg(不含税和运费). 需提前10天订货。淳安千岛湖华川电子商务有限公司 电话: 13735832115,15257118834。


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